
重復(fù)定位精度 ±0.02mm,支持自定義點(diǎn)膠軌跡(點(diǎn)、線、圓弧等),可對運(yùn)動路徑的速度、出膠狀態(tài)等參數(shù)編程控制,適用于微小間隙的精密點(diǎn)膠
型號:DEX-DB430-2H
加工范圍:(400*300*100mm)x2
大速度:1000mm/sec(XY)/300mm/sec(z)
操作系統(tǒng):Windows
傳動方式:伺服馬達(dá)/研磨絲桿
工作電壓:AC220V/50-60HZ/1.8K
工作環(huán)境:溫度10~40℃/濕度20~90% no condensation
外型尺寸:A1420*1460*1950mm(長*寬*高)
重量:≈650KG
性能及優(yōu)勢:
1、?全視野視覺定位?
采用高分辨率工業(yè)級CCD相機(jī)與AI算法,支持360°智能識別,產(chǎn)品在有效工作區(qū)域內(nèi)可任意角度/位置、任意數(shù)量擺放,系統(tǒng)自動捕捉特征點(diǎn)進(jìn)行精準(zhǔn)定位,無需專用夾/治具來擺放、定位產(chǎn)品
2、?雙工位連續(xù)作業(yè)設(shè)計(jì)?
雙有效工作區(qū)域布局,可一側(cè)有效工作區(qū)域點(diǎn)膠、另一側(cè)有效工作區(qū)域上/下料,實(shí)現(xiàn)不間斷作業(yè),顯著提升產(chǎn)能,效率較傳統(tǒng)方式提升3–5倍
3、?多場景適配能力?
兼容環(huán)氧樹脂、UV膠、硅膠等多種膠水,適用于COG液晶屏封裝、手機(jī)主板芯片封裝、Micro LED熒光粉點(diǎn)膠、動力電池導(dǎo)熱膠涂布、醫(yī)療器械防水密封等復(fù)雜工藝需求,尤其適用于高頻換線、小批量、多品種的柔性制造需求
4、高精度與高靈活性?
重復(fù)定位精度 ±0.02mm,支持自定義點(diǎn)膠軌跡(點(diǎn)、線、圓弧等),可對運(yùn)動路徑的速度、出膠狀態(tài)等參數(shù)編程控制,適用于微小間隙的精密點(diǎn)膠
5、智能化操作體驗(yàn)?
操作界面友好,編程簡單,支持CAD圖紙導(dǎo)入與一鍵換產(chǎn),15分鐘內(nèi)完成產(chǎn)品切換可選配底部加熱、真空吸附、AOI檢測、激光測高等輔助點(diǎn)膠功能模塊

